秋田銀行など3金融機関は25日、半導体外観検査装置メーカーのインスペックに総額20億円の協調融資枠を設定したと発表した。同社が開発・製造する検査装置や直描露光装置は、高額な部材調達が先行するため運転資金に充てる。
秋田銀、商工組合中央金庫、羽後信用金庫（秋田県由利本荘市）は同日付でシンジケートローン契約をインスペックと結んだ。同社は2025年12月30日までの契約期間内に20億円を上限として必要な資金を借りられる。同様の契約を3金融機関と結んだのは今回で4回目。
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