米半導体大手インテルやシャープ、オムロンなど計15社は7日、半導体製造の自動化に向け、共同で技術開発を進めていくと発表した。半導体の工程のうち、最終製品として組み立てる「後工程」の省力化や効率化が目的で、2028年の実用化を目指す。今後新設する工場を含めた生産拠点に新技術を導入することで、供給網の分断に備える狙いもある。
インテルが発起人となり「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を4月16日に設立した。半導体やその製造装置、搬送装置のメーカーなどが参加する。理事長はインテル日本法人の鈴木国正社長。事務局の三菱総合研究所（東京都）に拠点を設けた。
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