【台北共同】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は17日、2024年7～9月期決算を発表した。売上高が前年同期比39.0％増の7596億台湾元（約3兆5千億円）、純利益は54.2％増の3252億台湾元で、いずれも四半期ベースで過去最高となった。
スマートフォンや人工知能（AI）向けの先端半導体の販売が好調で、3四半期連続での増収増益だった。魏哲家最高経営責任者（CEO）は「極めて強いAI関連の需要」を背景に24年の売上高はドルベースで30％増と見通した。10～12月期の売上高も四半期ベースでの過去最高を更新すると見込んだ。
魏氏は熊本第1工場について認証プロセスが全て終了し、当初の予定通り年内に量産が開始される予定だと表明。「台湾の工場と同水準の品質を提供できるだろう」と述べた。熊本第2工場は土地造成などの最終的な準備に着手し、建設開始は25年の1～3月期の予定だと説明。27年末までの量産開始を目指すとしている。
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