積水化学工業は25日、先端半導体の製造工程で使われるテープの生産能力増強と研究開発に約50億円を投資すると発表した。埼玉県の工場の生産設備を増強し、台湾に研究開発拠点を新設する。需要拡大に応えるほか、半導体企業が集積する台湾で開発することで今後の採用拡大につなげる。
半導体の製造工程のうち最終製品に仕上げる後工程で使われるテープの製造設備を新たに武蔵工場（埼玉県蓮田市）に導入する。2027年度上期の稼働を予定している。同製品は武蔵工場のみで生産しており、増強後の生産能力は非公表。50億円のうち大半を増産投資に向ける。
台湾には海外初となるテープなど半導体材料の評価や分析を行う研究開発拠点を設ける。稼働は25年4月の予定。半導体関連企業が集まる台湾に設けることで顧客の近くで評価などができるようになり、迅速な開発や採用につなげる。今後韓国や米国など半導体関連企業が集まる地域での研究開発拠点の設置も検討する。
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