堀場製作所は半導体製造装置内の気体を分析する装置を発売した。ウエハーの不要部分を削るエッチング工程で発生するガスを測ることで、どこまで削ったかを把握することができる。半導体や半導体製造装置のメーカー向けに5年間で200台の販売を目指す。
発売したレーザーガス分析計「LG-100」は、半導体ウエハーの表面を削って回路を作るエッチング工程での利用を見込む。エッチングでは微細な削り量を制御する必要があるが、これまでは加工時間などを指標として管理することが多かった。削った成分によって発生する微量なガスの変化を検知することで、正確な制御がしやすくなるという。
1台あたりの販売価格は税別500万円から。先端半導体は回路の微細化が進み、エッチングにも高い精度が求められている。堀場製作所はガス制御装置などを中心に半導体関連事業を拡大している。
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