この展示会は、半導体関連の企業でつくる業界団体が主催し、国内外から1100余りの企業や団体が参加しています。
このうち先端の半導体の活用を紹介するコーナーでは、卓球をするロボットが展示されました。
このロボットは2013年に初めて開発されて以降、改良を重ね、今回、公開された最新の機体は、生成AI向けの先端半導体が搭載されました。
選手との会話に加えて、立ち位置や打ち方などを画像から分析して、選手が対応しやすいように打ち返す機能が備えられました。
また、特殊な半導体部品を紹介するコーナーでは、伸び縮みする半導体のチップを載せる回路基板が展示されています。
電気を通す液体の金属を回路の材料に使うことで、伸び縮みさせても安定して電気が流れることが特徴で、小型のウエアラブル端末向けに活用されることが期待されています。
このほか半導体のチップを1時間に6000個のスピードで基板の上に接着させる装置なども展示されています。
このイベントは13日まで開かれます。
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