富士電機とデンソーに最大700億円余補助 パワー半導体の協業に

これは武藤経済産業大臣が29日の閣議の後の記者会見で明らかにしました。

それによりますと、経済産業省は、パワー半導体の分野で富士電機とデンソーが生産を分担する方式で協業する際に行う2100億円余りの設備投資に対し、最大でその3分の1にあたる700億円余りを補助するとしています。

このほか、経済産業省は、半導体や電子部品の国内への安定供給につながるとして、三菱ケミカルや村田製作所などが行う7件の設備投資に対し、合わせて最大300億円余りを補助することも明らかにしました。

パワー半導体はEV＝電気自動車などに欠かせない製品で市場の拡大が見込まれていて、経済産業省は去年、東芝とロームによる協業にも大規模な補助を行うことを発表するなど支援を強化しています。

武藤大臣は「今回発表した案件は、生産拠点を集約することでシェア上位の欧米企業並みの供給能力の確保を目指す内容となっている。支援を通じてサプライチェーンの強じん化を図っていく」と述べ、半導体産業の支援を継続していく方針を示しました。