ロームは絶縁性能を高めた車載機器向けのパワー半導体を開発した

ロームは絶縁性能を他社の従来品より4割高めて耐久性を引き上げたパワー半導体を開発した。電力損失を大幅に抑える炭化ケイ素(SiC)基板を採用し、端子の間にくぼみをつくるパッケージとしたことで、半導体の故障の原因となる放電を起きにくくした。電気自動車(EV)の車載充電器(オンボードチャージャー)向けなどの用途を見込む。

開発したのは、電気の逆流を防ぐ「ダイオード」と呼ぶ製品。耐圧は650ボルトと1200ボルトの2種類で、今後の需要増が見込まれる高電圧システムに対応する。既にサンプル出荷を始め、価格は1個1650円。ウエハーに回路形成する前工程は福岡県筑後市の工場、部品組み立てなどの後工程は韓国の工場で担う。

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