ニコンは22日、半導体を最終製品に組み立てる後工程向けの露光装置を2026年度中に発売すると発表した。複数の投影レンズを精密に制御するフラットパネルディスプレー（FPD）向け露光装置の技術を応用し、半導体の回路形成に使う原版である「フォトマスク」を使わない方式にした。ニコンが後工程向けに露光装置を手掛けるのは初めて。
半導体では生成AI（人工知能）対応などの高性能化に向けて、異なる機能を持つ複数のチップを1つのパッケージ基板に集積する「チップレット」など後工程技術への注目が高まっている。このうち、複数のチップの接続に用いる部材「インターポーザー」に配線を形成する工程で露光装置の需要が高まっている。
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