半導体チップを切り出してパッケージに収めるといった半導体生産の仕上げ工程である「後工程」の研究開発を支援する福岡県運営の三次元半導体研究センター（糸島市）の引き合いが強まっている。基板に回路を形成する「前工程」は微細化が進む一方で技術的限界も指摘されており、チップを積み上げて高性能化を図る手法が注目されているためだ。
センターは設計や試作、解析評価など後工程の主要機器を国内の公的機関で唯一備えているのが特徴だ。リンテック（東京）や九州電化（福岡市）など材料メーカーを中心に264社が3月末までに利用。23年度の利用料収入は11年の設立以来、過去最高の約2億5千万円を記録した。
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